第300章 芯片试生产和流片(3/4)_重生之科技新贵
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第300章 芯片试生产和流片(3/4)

  试生产前一天,叶子书专门去了芯片生产工厂看了下,主要是看看他们搭建的芯片生产线,是否和资料当中的有出入。

  针对芯片生产线各个环节,他都非常仔细地察看,稍有出入,他就和生产线总工程师沟通交流,讨论这么做是否合理。

  有时候他还需要在虚拟实验室里面,进行演示,看看是否有问题,在来视察芯片生产线之前,他就已经在虚拟实验室构建了一整套芯片生产实验平台。

  所以只需要对修改的部分做改动,就可以随时查看实验结果是否理想,如果比他自己之前给的技术资料还要好,他当然是没有任何意见。

  如果可能存在隐患,或者是作用不大的改动,他就直接指出来,看看能不能快速整改,这些都是小的部分。

  大的部分还是遵从他给的技术资料来做的,毕竟之前没有任何经验,不可能在他的技术方案上进行大改,研发中心还没有这个实力。

  这一整天时间,都泡在芯片生产工厂里面,当最后一项检查完毕,时间已经到了晚上8点钟,叶子书才脱掉自己的防尘服,走出芯片制造工厂。

  经过一天的检查,总体上没有太大的问题,就算是有小改的地方,对整体生产没有太大的影响,甚至有一些小改的地方,还能稍微提高生产效率。

  出来之后,跟在旁边的武超强和任正非,都看着他,意思很明白,就是想要问他,芯片生产线是否有问题。

  大家都是头一遭进行芯片生产线的构建,虽然逻辑上没有任何问题,但是难免会心里忐忑,目前最懂行的就在眼前。

  “整条生产线不但遵从设计资料提供的方案,而且对个别小地方,还进行了不错的修改,各项数据完全达标。”叶子书说道。

  听到叶子书这么说,两人忐忑的心终于放下了,脸上也露出了笑容,只要生产线没有任何问题,后面的事情就好办多了。

  明天试生产的话,只要芯片设计上没有问题,流片应该不会出现大问题,当然如果出现操作失误,那就另当别论。

  针对操作方面,失误的可能性比较低,整条生产线的自动化程度非常高,目的就是降低操作可能带来的失误。

  叶子书当初设计生产线的时候,已经考虑到了芯片生产线人员可能不熟悉,或者是不足的情况,尽量使用高度自动化的设计方案。

  所以现在这套芯片生产线,基本上是不需要人为干预生产,全部流程都有后台控制系统来进行,之所以安排线上人员,主要是避免出现意外情况。

  毕竟任何自动化或者控制系统,也有可能发生问题,就算是叶子书也不能保证100%不出问题,那不符合客观规律。

  只要这条芯片生产线完全合格,后面建设新的芯片生产线就可以照葫芦画瓢,速度比建设第一座芯片工厂要快不少。

  作为生产-测试-封装一体化芯片工厂,就算是一条生产线,占地面积依然很庞大,每天可以完成6000片晶圆的生产任务,

  这个效率基本上都达到了前世ASML的DUV光刻机的最高效率,如果是用来生产手机芯片,每天就可以生产出400多万个。

  叶子书提供的芯片架构和设计,比目前芯片架构领先太多,所以在设计的时候,可以有更多的选择余地。

  于是他将低端电脑CPU芯片做得比英特尔的芯片要小很多,这样每张晶圆切出来的晶片数量就会多很多,能够有效降低芯片的成本。

  就算是高端芯片,晶片面积也比英特尔的要小,这些举措都是在保证芯片性能优势的情况下,能有效减少成本,提高芯片的利润率。

  第二天一大早,叶子书、武超强和任正非,以及一帮高级研发人员,都来到了芯片生产工厂,今天是试生产的日子,同时也是青龙科技公司芯片流片的日子。

  谷/span由于这次是试生产,玄武科技公司没有向青龙科技公司要流片费用,如果失败了,成本只能自己承担。

  一帮人穿着防尘服进入工厂里面,叶子书直接去了总控制台那边,将青龙科技公司设计出来的各种通信芯片设计方案导入到系统里面。

  然后安排芯片生产计划,安排好之后,总控制台就可以根据计划,自动切换芯片的制造任务,让芯片生产可以无缝衔接。

  做完这些之后,叶子书来到生产车间,和任正非他们汇合,并且告诉武超强,芯片试生产会在上午9点正式开始。

  目前各个岗位的员工正紧张待命,虽然他们能做的事情并不算很多,但是一股紧张气氛,依然弥漫在工厂里面。

  这是我国第一座先进的芯片制造工厂,是我国芯片发展的重要里程碑,只要稍微有些常识的人,都知道这次试生产意义有多重大。

  倒是叶子书没有太紧张,因为他在虚拟图书馆里面模拟了很多次,结果都很理想,不仅没有失败,良品率竟然高达98%以上,接近99%。

  这样的良品率就足够吊打很多芯片制造生产线,良品率的提高,除了设备先进之外,减少外物的干扰也是重中之重。

  时间悄然来到上午九点,生产线上的各种设备从待机状态陆续进入工作状态。

  等到所有机器都处于工作状态的时候,工人将晶圆投入到湿洗设备里面,开始自动用各种试剂保证晶圆表面没有任何杂质。

  这个环节过后,晶圆自动被送入到光刻环节,晶圆在这个过程中,不以任何设备发生接触,晶圆处于磁悬浮托盘当中。

  然后在悬浮状态进行光刻,一张晶圆的光刻速度只需要12秒,速度是非常快的,光刻完之后,就自动被送入到离子注入设备当中。

  后面经过干蚀刻、湿蚀刻、等离子冲洗、热处理(包括快速退火、退火、热氧化)、化学气相沉淀、物理气相沉淀、分子束外延、电镀处理、化学/机械表面处理。

  到这一步算是接触了晶圆测试之前的所有环节,晶圆测试之后,就进入晶圆打磨环节,之后就可以出厂了。

  虽然环节说起来简单,但是一片晶圆要完成所有的环节,绝不是一天时间能够完成的,一般需要30天左右。

  叶子书设计的芯片生产线,由于工艺流程做过优化,各种设备也是高度自动化,依然需要20天时间。

  所以流片的时候,叶子书安排每种通信芯片只制造10片晶圆,然后自动切换到下一种芯片的制造。

  这样等到20天之后,就可以知道各种芯片的流片结果,流片通过就意味着芯片设计没有任何问题,可以进入正式生产阶段。

  同时也可以得出芯片生产线的良品率是多少,不过他已经在虚拟实验室做过测试,对此不是很担心。

  在芯片生产工厂又待了一天时间,出来之后,叶子书对武超强说道:“目前来看,运行非常良好,你们继续盯着,我就不再继续将时间耗在这里了。”

  叶子书时间比较宝贵,不可能花费20天时间,一直耗在这边等结果,完全没有必要,所以准备明天就直接飞回首都。

  一旁的任正非也跟着说道:“明天我也跟着你回去吧,这里就麻烦武总以及各位工程师了。”

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